 |
MILPITAS, Calif., Sept. 20, 2023 — Pengeluar semikonduktor di seluruh dunia dijangka meningkatkan kapasiti fab 200mm sebanyak 14% dari 2023 hingga 2026, menambah 12 fab isipadu 200mm baharu (tidak termasuk EPI) apabila industri mencapai rekod tertinggi melebihi 7.7 juta wafer sebulan (wpm), menurut laporan 200mm Fab Outlook to 2026 yang diumumkan SEMI hari ini.
200mm Fab Outlook To 2026, Sept 13, 2023 Update, Published By SEMI
Kuasa dan semikonduktor sebatian, yang penting untuk sektor pengguna, automotif dan perindustrian, merupakan pendorong utama pelaburan 200mm. Pembangunan penyongsang pacuan dan stesen cas untuk kenderaan elektrik (EV) khususnya dijangka menggalakkan peningkatan kapasiti wafer 200mm global apabila penggunaan EV terus meningkat.
“Peningkatan rekod kapasiti fab 200mm industri semikonduktor global menyerlahkan jangkaan pertumbuhan yang optimis untuk pasaran automotif khususnya,” kata Ajit Manocha, Presiden dan CEO SEMI. “Walaupun bekalan cip automotif telah stabil, peningkatan kandungan cip dalam EV dan dorongan untuk mengurangkan masa pengecasan mendorong peningkatan kapasiti.”
Pembekal cip termasuk Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, STMicroelectronics dan Wolfspeed mempercepatkan projek kapasiti 200mm mereka untuk memenuhi permintaan masa depan.
Laporan 200mm Fab Outlook to 2026 SEMI menunjukkan kapasiti fab untuk semikonduktor automotif dan kuasa berkembang 34% dari 2023 hingga 2026, dengan Unit Pemprosesan Mikro/Unit Pengawal Mikro (MPU/MCU) menduduki tempat kedua pada 21%, diikuti oleh MEMS, Analog, dan Foundry masing-masing pada 16%, 8%, dan 8%.
Mengambil bahagian besar daripada kapasiti fab 200mm adalah nod teknologi 80nm hingga 350nm. Pertumbuhan kapasiti nod 80nm hingga 130nm dijangka meningkat sebanyak 10%, manakala nod teknologi 131nm hingga 350nm dijangka mencatatkan pengembangan 18% dari 2023 hingga 2026.
Tinjauan Serantau
Asia Tenggara dijangka menerajui pertumbuhan kapasiti 200mm dengan peningkatan 32% sepanjang tempoh laporan. Tanah besar China dijangka menduduki tempat kedua dengan pertumbuhan 22%. Penyumbang terbesar kepada perluasan kapasiti 200mm, tanah besar China dijangka mencapai lebih daripada 1.7 juta wafer sebulan menjelang 2026.
Pada 2023, tanah besar China dijangka menguasai 22% bahagian kapasiti fab 200mm, manakala Jepun dijangka menyumbang 16% jumlah kapasiti, diikuti Taiwan, Eropah & Timur Tengah, dan Amerika masing-masing pada 15%, 14%, dan 14%.
Laporan Tinjauan Fab 200mm SEMI hingga 2026 melacak 336 fab dan talian (dari R&D dan isipadu). Laporan ini merangkumi 88 kemas kini merentasi 79 kemudahan dan talian, termasuk 12 kemudahan baharu sejak kemas kini sebelumnya pada Mac 2023.
Mengenai SEMI
SEMI® menghubungkan 3,000 syarikat ahli dan 1.3 juta profesional di seluruh dunia untuk memajukan teknologi dan perniagaan reka bentuk dan pembuatan elektronik. Ahli SEMI bertanggungjawab atas inovasi dalam bahan, reka bentuk, peralatan, perisian, peranti, dan perkhidmatan yang membolehkan produk elektronik yang lebih pintar, lebih cepat, lebih berkuasa, dan lebih mampu. Perikatan Reka Bentuk Sistem Elektronik (ESD Alliance), FlexTech, Perikatan Pemilik Fab (FOA), Kumpulan Industri MEMS & Sensor (MSIG) dan Konsortium SOI adalah Komuniti Teknologi Strategik SEMI. Lawati www.semi.org, hubungi salah satu pejabat di seluruh dunia kami, dan sambung dengan SEMI di LinkedIn dan X (dahulu Twitter) untuk ketahui lebih lanjut.
Kontak Persatuan
Michael Hall/SEMI US
Telefon: 1.408.943.7988
E-mel: mhall@semi.org
Christian G. Dieseldorff/SEMI US
Telefon: 1.408.943.7940
E-mel: cdieseldorff@semi.org
Chih-Wen Liu/SEMI Taiwan
Telefon: 886.3.560.1777
E-mel: cwliu@semi.org